Анализ современных технологий изготовления гибридных микросборок
Контрольная работа - Компьютеры, программирование
Другие контрольные работы по предмету Компьютеры, программирование
качестве основных материалов в разработках использованы безадгезивные алюминий-полиимидные лакофольговые диэлектрики типа ФДИ-А (ЫУО.037.042 ТУ) производства ООО Тэтраэдр (г. Москва, Россия).
Лакофольговые алюминий-полиимидные диэлектрики типа ФДИ-А представляют собой алюминиевую рулонную фольгу с односторонне нанесенным полипирометиллитимидным лаковым покрытием с последующей термической (при температуре 300С в течение 30 мин) имидизацией до состояния собственно полиимида. Пленочные безадгезивные композиции были разработаны и широко применялись в СССР еще в середине восьмидесятых годов. Они нашли широкое применение в производстве лент-носителей ИС и БГИС с числом выводов до 500, гибких шлейфов, многослойных плат с числом слоев до 20 и других изделий, придавая им легкость, компактность, возможность соединения подвижных частей и формирования трехмерных схем. Однако на тот период времени алюминий-полиимидные диэлектрики использовались только для коммутации микросхем с шагом проводников 200 мкм и более. При участии специалистов ГП НИТИП в разработках гибких кабелей и плат для микромодулей международных проектов СВМ, ALICE, удалось значительно усовершенствовать сборочную технологию сhip on flex и адаптировать ее к самым высоким современным требованиям и задачам.
Список использованных источников
1. Фарассат Ф., Валев С. Кристалл на плате (СОВ): новая эра сборочной технологии // Технологии в электронной промышленности. - 2005. - № 6. - C. 71 - 76.
2. Still А. CDF Run II silicon tracking projects // Nucl. Instr. and Meth. - 2008.- A 447.-Р. 1 - 8.
3. Merkel P. et al. CDF Run IIb Silicon Detector: Тhe Innermost Layer // IEEE Transactions on Nuclear Science. - 2004. - Vol. 51, No 5. - Р. 2215-2219.
4. Tricomi A. The CMS Inner Tracker Silicon Microstrip Modules: Production and test // Nucl. Instr. аnd Meth.- 2007. - A 570. - Р. 248 - 252.