Організація виробництва по виготовленню мікросхем K235H4 та розрахунок їх собівартості

Дипломная работа - Экономика

Другие дипломы по предмету Экономика

Загальна площа Sзаг складається з виробничої площі Sвир, та допоміжної Sдоп:

заг=Sвир +Sдоп (17)

 

Виробнича площа розраховується за формулою:

ВИР=? (L*B) *ОблІПР+5*? ОблІПР (18)

 

де L* B-розміри обладнання (мм). ОблІПР-обладнання прийняте

Допоміжна площа розраховується за формулою:

ДОП=? (РОСН+РДОП+РІ_Т+РСЛ+РМОЛ) *SН (19)

 

де SН-нормативна площа на одного робітника (2 м2)

Для визначення SВИР складаємо таблицю 4.

 

Таблиця 4. Параметри обладнання та загальна площа

Найменування операціїНайменування обладнанняПараметри обладнання L*B (мм) Площа під облд. (м2) Кількість обладнанняСумарна площа (м2) 1. Окислення поверхні пластинЕМ-40302500*200055302. Перша фотолітографія для отримання вікон під витік і стікСДШ-4102500*300063183. Хімічна обробкаУКПМ-11000*15001,5464. Проведення двохстадійної дифузії бору УЕМ-3092300*20004,6736,85. Друга фотолітографія для отримання віконСДШ-1552000*200043126. Хімічна обробкаУКПМ-31500*10001,5597. Окислення поверхні пластин для отримання тонкого шару під затворЕМ-40512300*20004,6632,28. Третя фотолітографія для отримання контактних віконСДШ-1502000*200043129. Напилення алюмінію на всю поверхню пластиниУВП-2М2300*20004,614,610. Четверта фотолітографія по шару алюмініюСДШ-3052000*2000431211. ВипалВПМ-5601500*10001,5610,512. Захист поверхні ІМС шаром SIO2, отриманим методом окислення моносилануРУБІН-42300*20004,6527,613. Різка пластин на окремі кристалиАЛМАЗ-12М2000*2000494414. Наклеювання на ситалову підложкуТЕМП-202500*200051515. Приєднання виводів (термокомпресія) ПЕЕВ-А52000*3000653616. ГермітазаціяКВАНТ-171500*25003,75511,2517. Контроль мікросхемиТЕСТ-УМ52500*25006,25318,75Загальна кількість?85.174499.9

Розраховуємо виробничу площу за формулою 18:

ВИР=85.1+5*74= 455.1 (м2)

 

За формулою 19 розраховуємо допоміжну площу:

ДОП= (74+14.8+7.4+3.7+1.48) *2=202.76 (м2)

Загальну площу розраховуємо за формулою 17:

заг=455.1+202.76=657.86 (м2)

 

1.6 Організація робочого місця

 

В цьому розділі вирішуються питання наукової організації праці, зовнішнього та внутрішнього планування робочого місця, розробка необхідних умов для нормального ходу виробничого процесу і нормальних умов праці.

Зовнішнє планування робочого місця це розміщення основного обладнання, оснастки, пристосувань, підйомно-транспортних засобів, виробів.

Внутрішнє планування робочого місця - це розміщення в шафах та ящиках інструментів, пристосувань та предметів для нагляду за обладнанням та підтримкою чистоти робочого місця.

Робоче місце - це площа для виконання операції одним робітником та обладнане наступними засобами праці: технологічними, допоміжними, підйомно-транспортним обладнанням, технологічною оснасткою та інструментом, організаційною оснасткою (тумбочками, стелажами, тарою тощо).

Всі необхідні для роботи речі розміщують в визначених місцях, так щоб вони розміщувались як можна ближче до робочого місця в порядку послідовності виконання роботи, операцій та переходів, щоб робітнику не приводилось робити зайвих рухів, або робити в незручному положенні.

Крім раціонального планування робочого місця великий вплив на максимальне зменшення робочого часу і організації умов роботи є правило організації обслуговування робочого місця заготовками, інструментом, пристосуваннями, технічною документацією, наглядом за обладнанням, обслуговування робочого місця.

В науковій організації праці на робочому місці головну роль має забезпечення санітарно-гігієнічних норм. Температура повітря, чистота, освітлення, вологістю, тощо.

 

Рисунок 2. Організація робочого місця оператора контролю і герметизації мікросхем.

мікросхема рентабельність собівартість

2. Економічна частина

 

2.1 Калькуляція собівартості виробу

 

В цьому розділі визначаємо повну собівартість виробництва мікросхеми К218Н7, її оптову ціну, рентабельність та економічну ефективність.

Собівартість виробу - це сума витрат в вартісному виразі на виробництво і реалізацію продукції.

Цехова собівартість

 

Сц = ВМ + ЗП + ВСС + ЦНВ (20)

 

де ВМ - вартість основних матеріалів;

ЗП - заробітна плата;

Всс - відрахування на соціальне страхування;

ЦНВ - цехові накладні витрати.

Собівартість загальновиробнича: Сзв=Сц+Взв (21)

де Взв - загально виробничі витрати.

Собівартість повна:

 

Сп=Сзв+Вн (22)

 

де Вн - витрати невиробничі:

Розрахунок витрат на одиницю продукції називається калькуляцією. Калькуляція проводиться по кожній статті витрат. Калькуляція проводиться по кожній статті витрат. Стаття 1. Сировина та основні матеріали

В цю статтю входить вартість всіх матеріалів та сировини, які

використовуються при виготовленні мікросхеми К235H4 (таблиця 5):

 

Таблиця 5. Відомість сировини і матеріалів та розрахунок їх вартості.

Найменування сировини і матеріалуОдиниця вимірюванняВартість за одиницю вимірювання, грн. Норма розхо- ду на один вирібВартість норми розходу на один виріб, грнОбгрунтуван- ня ціни1. СИТАЛ СТ50-1КГ8500,05г0,0425договірна2. ТанталКГ11000,065г0,0705договірна3. ФОСФОР. СИЛІКАТ СКЛОКГ1000,008г0,062договірна4. SiH4Л11500,005мл0,00575договірна5. SiCl4Л10000,05мл0,05договірна6. ВодаЛ301,1мл0,033договірна7. PCl3Л5700,05мл0,0285договірна8. POCl3Л5800,05мл0,029договірна9. CлюдаКГ4000,005г0,002договірна14. ФлюсКГ1500,5г0,070договірна15. ПрипойКГ2000,5г0,15договірна16. КлейКГ2150,75г0,162договірнаВнр Вартість норми розходу1,679

Вартість матеріалів розраховуємо за форму ВМ = Внр + Тзв - Вв (23), де Внр-вартість норми розходу (див. таблиці 5); Тзв - транспортно заготівельні витрати; Вв - вартість відхо