Расстояния между проводниками, контактными площадками, проводником и кп, проводником и металлизированным отверстием

Вид материала

Документы

Содержание Минимальные значения основных геометрических параметров ПП в соответствии с классом точности Материал печатной платы Расчет числа проводников для узких мест

Подобный материал:

• Кувшинская Юлия Михайловна, 166.38kb.
• Реферат по теме: "Генерал-прокурор А. А вяземский", 526.81kb.
• Ларьков Н. С, 656.9kb.
• Упражнения с элементами арт-терапии Материал подготовила психолог Светлана Флоринская, 303.53kb.
• С. Девятова. Православные старцы XX века Содержание, 2792.13kb.
• Культуроведческий аспект преподавания русского языка, 78.86kb.
• Центр "синтез" Учение о медитации Лекция 13 План Часть, 329.03kb.
• Альберто Виллольдо – Исправление прошлого и исцеление будущего с помощью практики восстановления, 2431.36kb.
• Православные старцы XX века содержание, 3054.15kb.
• Реформирование российской милиции, предполагающее создание федеральной полиции,, 25.52kb.

Исходные данные:

Конструкция платы	многослойная
Класс точности	1
Минимальное расстояние между центрами элементов проводящего рисунка	1,25 мм
Диаметр металлизированных монтажных отверстий – dМ.О.	0,6 мм
Способ получения рисунка печатного монтажа	фотохимический

Шифр ДЗ I-2-5.0-1.3-СГ

Минимальные значения основных геометрических параметров ПП в соответствии с классом точности

Ширина проводника	t	0,5
Расстояния между проводниками, контактными площадками, проводником и КП, проводником и металлизированным отверстием.	s	0,5
Расстояние от края просверленного отверстия до края контактной площадки.	bM	0,05
Отношение диаметра металлизированного отверстия к толщине платы.		0,5

1. Эскиз печатной платы:
   

1. Контактная площадка
   
2. Основание диэлектрик
   
3. Проводник
   
4. Отверстие монтажное
   
5. Стеклоткань пропиточная
   

2. Метод изготовления
   

Для изготовления многослойной печатной платы выбираем комбинированный позитивный метод (ввиду того, что на входе в обработку поступила МПП после прессования слоев без проводящего рисунка на внешних слоях).

3. Материал печатной платы
   

В качестве материала печатной платы выбираем фольгированный стеклотекстолит. Толщина фольги 35 мкм. Марка СТФ-1-35.

Между слоями прокладывается прокладочная стеклоткань СПТ-3

4. Расчет размеров
   
   1. Расчёт толщины печатной платы - h.
      

Рассчитываем по формуле где

=0,5, d_м.о.=0,6, тогда толщина печатной платы:

мм. По госту:h=1мм

1. Расчет размеров D и t
   

1. Определяем минимальный эффективный диаметр D_1min
   

где мм;



мм;

мм;

мм.

мм.

2. Определяем D_min:
   

мм.

3. Определяем D_max:
   

мм.

4. Определяем t_min:
   

t_1min=0.5 мм, согласно 1-му классу точности

мм.

5. Определяем t_max
   

мм.

Δd, δ_о, δ_δ, δ_ш δ_э δ_n δ_з ΔЭ, ΔD_ш – определяем из таблицы значений технологических параметров. Берем средние значения, ввиду того, что неизвестно состояние оборудования и другие сведения необходимые для точного выбора этих параметров.

5. Расчет числа проводников для узких мест
   

Минимальное расстояние между проводником и контактной площадкой, между проводниками, контактными площадками, между контактными площадками монтажных отверстий выбираем из таблицы минимальных геометрических параметров ПП. Для первого класса точности мм.

1. Число проводников между двумя контактными площадками монтажных отверстий
   

Из этого следует, что невозможно поместить ни одного проводника, следовательно рассчитаем lmin для n=1.



Шаг координатной сетки – 1.25 следовательно, ближайшее значение кратное шагу координатной сетки – lmin=5.0

2. Число проводников между двумя неметаллизированными отверстиями
   

Из этого следует, что невозможно поместить ни одного проводника, следовательно рассчитаем lmin для n=1.



Шаг координатной сетки – 1.25 следовательно, ближайшее значение кратное шагу координатной сетки – lmin= 5.0

3. Число проводников между краем платы и контактной площадкой монтажного отверстия:
   

Из этого следует, что невозможно поместить ни одного проводника, следовательно рассчитаем lmin для n=1.



Шаг координатной сетки – 1.25 следовательно, ближайшее значение кратное шагу координатной сетки – lmin=3.75

6. Последовательность операций технологического процесса:
   

1. В обработку поступила МПП после прессования слоев без проводящего рисунка на наружных слоях;
   
2. Сверление монтажных и переходных отверстий на станке с ЧПУ;
   
3. Подготовка отверстий после сверления:
   
   1. снятие заусенцев;
      
   2. создание микрорельефа;
      
   3. активация и сенсобилизация диэлектрика;
      
4. Химическая металлизация всей платы h_пм=1..2 мкм;
   
5. Гальваническая затяжка;
   
6. Получение маски фотоспособом;
   
7. Гальваническое осаждение меди;
   
8. Гальваническое осаждение металлорезиста;
   
9. Травление меди с пробельных мест;
   
10. Травление металорезиста;
    
11. Горячее лужение
    
12. Нанесение паяльной маски
    

7. Выбранные значения технологических параметров:
   

Наименование коэффициента	УГО	Допустимая величина, мм	Выбранное значение,мм
Погрешность расположения отверстия относительно координатной сетки, обусловленная точностью сверлильного станка	δо	0.02...0.10	0.06
Погрешность базирования плат на сверлильном станке	δб	0.01...0.03	0.02
Погрешность расположения проводника относительно координатной сетки на фотошаблоне	δшt	0.03...0.06	0.045
Погрешность расположения базовых отверстий на заготовке	δз	0.01...0.03	0.02
Погрешность расположения базовых отверстий в фотошаблоне	δп	0.01...0.05	0.03
Погрешность диаметра отверстия после сверления	Δd	0.01...0.03	0.02
Погрешность изготовления окна фотошаблона	ΔDш	0.01...0.03	0.02
Погрешность на изготовление линии на фотошаблоне	Δtш	0.03...0.06	0.04
Погрешность диаметра контактной площадки фотокопии при экспонировании рисунка	ΔЭ	0.01...0.03	0.02

Обоснование выбора значений параметров в п.4б

Список литературы

1. В.Н. Гриднев, К.Ф. Скворцов. Методические указания к домашнему заданию по курсу ТПС и ТП ЭВА. Под редакцией Парфенова О.Д., М.: МВТУ им.Н.Э.Баумана, 1981, 34 с.
   
2. Конспект лекций по курсу ТП ЭВА.