Шпора: Шпаргалки за 3 курс
Назначение и требования к ТПП: ТПП Ц комплекс работ и мероприятий,
обеспечивающих освоение новых и совершенствование ранее освоенных изделий. ТПП
предназначена обеспечивать полную технологическую готовность предприятия к
выпуску изделий в соответствии с заданными техническими и экономическими
показателями изделия. ТПП базируется на единой системе тех подготовки п Ц ва Ц
ЕСТПП ГОСТ 14.002 Ц 83, которая устанавливает общие правила организации
управления производством, при выпуске изделий на предприятии. Требования к
ТПП: 1.определение состава работ; 2. определение объёмов и сроков
выполнения по подразделениям; 3.Обеспечение технологичности к Ц кции изделия;
4. Определение трудовых и м Ц нных затрат; 5. Обеспечение подразделений
технологической и констр документации.
Особенность проектирования ТП при автоматизации ТПП: . Выбор
оптимального типового процесса и его разработка; ². Разработка подробной
маршрутной и операционной технологии: 1. определяют тип пр Ц ва; 2. произв
выбор тех обработки (сборки) с учётом п Ц ва; 3. определяется состав и
последовательность выполнения операций; 4. определяется временная зависимость
при выполнении тех переходов; 5. расчет режимов и параметров каждого перехода;
расчет норм времени на сборку, и последовательность установок на оборудовании;
6. Выбор тех оборудования и тех оснастки.
Цели и этапы автоматизации производства: АП РПУ Ц комплекс мероприятий по
разработке прогрессивных тех процессов и проектирования на их основе
высокопроизв автоматизированного тех оборудования осущ рабочие и
вспомогательные процессы без непосредственного участия человека. При не больших
масштабах производства применяют частичную автоматизацию тех процесса, затраты
на которую быстро окупаются и дают экономический эффект. Уровень автоматизации
ТП произв РПУ зависит от след факторов: Степени развития техники; степени
развития технологии; степени развития средств производства; наличие трудовых
резервов! На современном этапе пр Ц ва выпуск изделий бытового назначения
увеличивается и явл массовым, крупносерийным, а выпуск специализированных
изделий рассматривается как единичное мелкосерийное.
Средства автоматизации и механизации: Ср Ц ва механизации Ц орудия
производства, в которых ручной труд заменён машинами и приборами. Автомат Ц
самоуправляемая рабочая машина, вкл человеком; выполняет обработку, сборку,
контроль, подачу и фиксацию изделий. Автоматич линия Ц система машин
автоматически выполняющих в определённой тех последовательности комплекса
операций и объединённых средствами транспортирования и управления. Автоматич
цех Ц основные произв процессы осущ на автоматич линиях, однако процессы
межцеховой транспортировки, складирования, уборки и переработки пр Ц ссов нах в
стадии автоматизации. Гибкая производственная система Ц совокупность тех
оборудования, функционирующего в автоматич режиме и обладающая свойством
быстрой переналадки для производства различных изделий! Степень автоматизации
тех процессов оценивают коэф автоматизации
m n
K = 1/ (Σ * (tiн / Σ * tja)), где
tiн Ц среднее время по множеству операций от 1 до m,
ί = 1 j = 1
затрачиваемое на не автоматизированные операции, вкл и управление; tja
Ц среднее время по множеству автоматизированных операций от 1 до n. При Ка >
0,98 Ц тех процесс имеет высокий уровень автоматизации; при 0,5 < Ка <
0,98 Ц тех процесс имеет средгий уровень автоматизации; при Ка < 0,5 Ц тех
процесс имеет низкий уровень автоматизации. Автоматизация охватывает все
процессы производства РПУ, но уровень автоматизации по видам пр Ц ва различен.
Так в заготовительном процессе он составляет 0,25 Ц 0,45. Формообразование
деталей Ц 0,6 Ц 0,85. Сборки и монтажа Ц 0,2 Ц 0,6. Настроечно Ц регулировочн
оп Ц 0,15 Ц 0,3.
ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ ПРОЦЕСС И ЕГО СОСТАВНЫЕ ЧАСТИ:
Производство РПУ хар-ся многообразием технолог. процессов из-за разнообразия
применяемых материалов и различных методов и приемов обработки. Технолог
процесс (ТП) часть производственного процесса содержащий действия
направленные на изменение формы состояния и последующего контроля любого
предмета производства (деталь сбор.еденица изделие комплекс). Различают
следующие виды ТП 1)изготовление деталей 2)сборка и монтаж 3) регулировка
аппаратуры 4)контроль изделий5) испытание изделий.
Операция - законченная часть ТП выполняемая на одном рабочем месте одним или
группой рабочих а также в условиях безлюдной технологии (пайка ЭРМ, формовка
выводов ЭРЭ, установка ЭРЭ)
Этап ТП- группа операций выполняемых последовательно и имеющих призднак
общности например подготовка ЭРЭк сборки включ. следующие операции(рихтовка,
обрезка, формовка, лужение)
Переход- часть операции включающая обработку определенной части объема или
площади детали одним и темже инструментом или группой. Например при намотки
катущки выполн. следующие переходы(Устанавливается каркас на станок,
закрепляется вывод обмотки к каркасу, намотка первой обмотки)
Установка- часть операции в несколько переходов выполняемая при неизменном
закреплении приспособлении обрабатываемой заготовки или собираемого изделия
Например закрепление разрезаного сердечника для шлифовки его торцов.
Позиция- Фиксированное положение занимаемое неизменно закрепленной собираемой
детали совместно с приспособлением или оборудованием для выполнения части
операции например двухсторонняя печатная плата установлена в приспособлении
подвергается установки ЭРЭ с одной стороны после переворачивается на 180гр с
другой стороны.
______________________________________
ОСНОВНОЕ И ВСПОМАГАТЕЛЬНОЕ ПРОИЗВОДСТВО
Цеха делятся на основные и вспомогательные
Основные заняты непосредственным изготовлением деталей, сборочных единиц,
комплектов, комплексов к ним относятся: Механич-е, литейные, штамповочные,
гальванические, сборочные, намоточные.
Вспомогательные цеха обеспечивают бесперебойную работу основных цехов к ним
относятся: инструментальный, транспортный, строительный, энергетический.
Основное пр-во делится на технологич. или предметному признаку изготовления
изделий.
При технологическом признаке оборудование объединяют для выполнения опред.
группы операций такой объядинение оправдано при мелкосерийном пр-ве.
При предметном признаке оборудование расставляют в соответствии с технологич.
процессом для последовательного изготовления изделия применяют при крупно
серийном производстве.
Существует комбинированный признак Предметно-технологический
На предприятии где отлажен и регулярно контролируется ТП изготовления РПУ там
кач-во изделий остается на высоком уровне соблюдение в пр-ве требований
чертежей, схем, технологической документации и установленного порядка их
изменения называется технологической дисциплиной
Выполнение работ с отступлением от ТП, чертежей и др док-ции является
нарушением технологической дисциплины что ведет к снижению точности
надежности и повышению себестоимости выпуск. изделий. Такая работа
подвергается административному воздействию.
______________________________________
СОДКРЖАНИЕ РАБОТ ТПП
ТПП РПУ должна содержать оптимальное решение готовности предприятия к
производству изделий высшей категории кач-ва с min затратами она включает в
себя следующие работы:
1)Разработка и утверждение план-графика. 2) Обеспечение подразделений
конструкторской док-цией. 3)Проведение конструкторско-технологического
анализа: составление ведомостей, составление ведомостей покупных деталей,
составление ведомостей стандартных деталей, составление ведомостей
собственных деталей, составление ведомостей оригинальных деталей и изделий.
4) Разработка ТП 5)Обеспечение оборудования и технолог. оснастки 6)
Обеспечение материалами 7) Подготовка и обеспечения кадрами.
Каждый пункт работ по ТПП выбирают из 10 или 100 вариантов обеспечивая
оптимальность выбора. Этот вид деятельн. проводится при использовании ЭВМ
которое позволяет хранить корректировать обеспечивать поиск оптимального
варианта и получение справочно-нормативной информации для решения
технологических задач.
ВИДЫ И ТИПЫ ПРОИЗВОДСТВ.
Производственная стр-ра предприятия охватывает многие виды пр-в: Химико-
гальванические при пр-ве печатных плат, Сборочно - монтажная для сборки
изделий, Механическое пр-во для изготовления корпусов разъемов,
Термовакуумное и диффузионное изготовление ИМС обработка и прессовка
пластмасс.
В зависимости от кол-ва выпускаемых изделий номенклатуры регулярности и
стабильности выпуска современное пр-во подразделяется на 3 типа: 1)Еденичное-
характеризуется выпуском еденичн. экземпляров изделий универсальностью
рабочих мест широтой номенклатуры, универсальным оборудованием и
высококвалифиц. рабочими. 2)Серийное- хар-ся широкой специализац. рабочих
мест и изготовление различных изделий происходит повторяющимися партиями
через опред. промежутки времени разделяется на А) Крупносерийные изделия
изготавл. большими партиями и оборудование не переналаживается. Б)
Среднесерийное изделия изготавл. партиями переналадку ведут через 2-3
смены.В) Мелкосерийное при мелкосерийном переналадку ведут каждую смену.
3)Массовое хар-ся узкой специализацией рабочих мест и большим объемом выпуска
изделий, На каждом рабочем месте закрепляется выполнение одной постояно
повторяющейся операции. Для данного пр-ва полная взаимозаменяемость деталей и
сбор.едениц. При этом используется высоко специализир. оборудование которое
расставляется по потоку изготовления изделия широко применяются
автоматические линии и ПР. Сложные операции расчленяются на простые и рабочие
требуются низкой квалификации.
Типы пр-ва определяют по перечисленным хар-кам и коэф закрепления операций КЗО=
О/Р где О- число различных операций выполняемых за 1 месяц; Р- число рабочих
мест на которых выполняются операции. Для массового КЗО=1;для крупносерийного
КЗО=1<КЗО<=10; Среднесерийн. 10<КЗО<=20
Мелко серийное КЗО= 20<RPJ<=40.
АВТОМАТИЗАЦИЯ ТПП
Создание автоматизированной системы ТПП состоит в разработке
последовательности действий обеспечивающих без увеличения численности
технологов сокращение сроков освоения изделий и затрат производства.
Автоматизация ТПП реализуется след. этапами 1)Автоматизация распечатки
маршрутных и операционных ТП на базе типовых тех. процессов. 2) автоматизация
распечатки ТП на базе матем. модели ТП при существующем оборудовании.
3)Автоматизация распечатки ТП по хар-кам изготавливаемого РПУ на базе сущ-его
оборудования. 4) Автоматизация всех процессов разработки ТП включ. и
формирование требований к средствам тех. оснащения.
Проектирование ТП начинается с анализа исходных данных к которым относятся:
1)Описание функционального назначения изделия.2) тех условия и
требования.3)комплект конструкторской документации.4) Приема выпуска
изделий5) Сроки выпуска изделий.6)Нормативно-технические документы.
Выбор оборудования и оснастки: выб оборудования: Важнейшим из
показателей правильности выбора оборудования и тех оснастки явл степень исп
каждого оборудования и оснастки в тех процессе. Оборудование выбирают по след
усл: 1. производительности; 2. обеспечению заданной точности; 3. удобство в
эксплуатации и безопасность в работе. Оборудование выбирают для каждой операции
или группы операций. Оборудование можно разделить на 4 группы: 1.
универсальное; 2. оборудование высокой производительности; 3.
специализированное оборудование (станки, установки для пайки); 4. специальное
оборудование Ц оборуд спроектированное для изг определённой продукции или её
части. Прим в массовом производстве. Оборудование с высокой
производительностью Ц прим в серийном и массовом производстве.
Специализированное оборудование прим в серийном и единичном пр Ц ве. Выбор
тех оснастки (ТО): Под ТО понимают приспособления, вспомогательный и
измерительный инструмент. Приспособление явл дополнительным у Ц вом и служит
для ориентации, установки, закрепления, формовки, монтажа деталей и сборочных
единиц. Обычно прим те виды ТО, которые обеспечивают: 1. Наибольшую точность и
кач выполняемой работы; 2. Высокую производительность; 3. Необходимую
экономичность процесса; 4. Высокий коэф исп оснастки.
Технология, произв процесс, его структура: Технология Ц наука,
занимающаяся изучением закономерностей действующих в процессе изготовления
изделий для обеспечения наименьшей себестоимости требуемого кач!!! Основным
производственным звеном явл цех. Производственная структура цеха делится на
участки, которые специализируются на определённых операциях и на выпуске
специализированной продукции. Бывают участки сборки, комплектовки, промывки.
Произ проц (ПП) Ц ссом наз совокупность всех действий людей и оборудования, в
результате которых поступающие на предприятие материалы и комплектующие изделия
превращаются в готовую продукцию. ПП вкл в себя не только изг изделий, но и
транспортировку, хранение и изготовление тех оснастки. Тех оснастка Ц
приспособления и вспомогательный измерительный инструмент. Рассмотрим структуру
ПП:
ПП представляет собой замкнутый цикл содержащий материальный, инф и
энергетический потоки. Материальный поток Ц материалы и номенклатура изделия.
Инф поток Ц техническая документация (чертежи, инструкции, программы).
Энергетич уровень Ц эл энергия, поступающая для выполнения тех процессов (
транспортировка, погрузка и т.д)
СОСТАВ И МА Ц ЛЫ ПЛАСТИНЧАТЫХ МАГНИТОПРОВОДОВ: Магнитпроводом (М) наз
деталь или комплект деталей предназначенных для концентрации магнитного потока
возбуждаемого эл током в обмотках. М явл составными частями эл Ц тов РПУ:
трансформаторов, дросселей, магнитных головок, фильтров итд. М для
трансформаторов прим след конструкции: кольцевой, стержневой и броневой.
Пластинчатые М Ц представляют собой пакеты собранные из плоских штамповочных
пластин:
Магнитный материал должен легко намагничиваться и размагничиваться, обладать
узкой петлёй гистерезиса, малой коэрцитивной силой, большими значениями
магнитной проницаемости. В кач Ц ве магнитных материалов исп: 1.
электротехнич сталь, для работы в интервале 50Гц Ц 100КГц; 2. железоникелевые
сплавы (пермаллои) Ц 5КГц Ц 30КГц; 3. магнито Ц диэлектрики и ферриты Ц
от10КГц до 500КГц. Эл технические стали 3422 и 3424 (пример). Железоникелевые
сплавы бывают горячекатаного и холоднокатаного проката с толщиной листа 0,04
Ц 0,05мм. Горячекатаные стали исп на НЧ. Магнитные х Ц ки у них хуже, чем у
холоднокатаных. Эл тех стали и пермаллои обладают малым удельным
электрическим сопротивлением: 10^-6 Ц 10^-1 Ом*м. Пластины из полос вырубают
в направлении проката, т.к в этом случае магнитные св Ц ва м Ц ла наиболее
высокие. При штамповке кристаллы правильной формы разрушаются и ориентируются
в направлении движения инструмента. Для восстановления магнитных
характеристик проводят отжиг, вызывающий рекристаллизацию металла.
ТЕХНОЛОГИЯ ИЗГ ПЛАСТИНЧАТЫХ МАГНИТОПРОВОДОВ: состоит из след операций:
1. Контроль м Ц ла Ц осуществляют проверку на соответствие ТУ, контролируют
магнитную проницаемость и коэрцитивную силу; 2. Резка м Ц лов на полосы Ц
выполняют многодисковыми, гильотинными или роликовыми ножницами. Обращают
внимание на получение прямолинейных кромок полосы и проведения рационального
раскроя полос; 3. Вырубка пластин магнитопроводов Ц явл формирующей операцией;
производится штампами на прессах. При износе режущих кромок на пластинах
появляются заусенцы, которые при сборке приводят к замыканию пластин. Поэтому
необходимо контролировать остроту режущих кромок и зазор между матрицей и
пуансоном. Для повышения производительности применяют штампы Ц автоматы с
автоматическим удалением сформованных пластин; 4. Снятие заусенцев Ц осущ
вальцеванием, виброголтовкой, шлифованием. Наиболее часто удаляют шлифованием.
Для этого пластину пропускают между вращающимися с разной частотой резиновым и
абразивным кругами. При вальцевании пропускают пластину между закаленными
стальными валами. Виброгалтовку проводят при частоте 100Гц и амплитуде 4 Ц 6мм,
в среде электрокоррунда и песка с зернистостью, составляющих диаметр Ц 3 Ц 5
мкм. Перспективным способом удаления заусенцев явл ультразвуковая обработка в
образивной суспензии, в которую помещают пластины и вызывают колебания с
частотой 18 Ц 20КГц. Повышенное давление в ванной создают сжатым воздухом с
давлением 4 Ц 4,5 кг/см^2; 5. Правка пластин магнипровода Ц прим для устранения
деформаций полученных во время штамповки. Пластины правят пропуская через
плоские шлифованные поверхности, одновременно прим абразивный круг, для
зачистки заусенцев. Перед обжигом пластины обезжиривают ацетоном или бензином,
припудривают окисью Al или Mg, не допуская снижения магнитных св Ц в и спекания
пластин; 6. Отжиг Ц служит для снятия внутреннего напряжения.
Электротехнические стали подвергают вакуумному отжигу: создают давление
1,33мПАпри температуре 630 Ц 680С; время выдержки 1 Ц 1,5ч. Пермаллои проводят
отжиг в вакууме при давлении 1,33мПА и температуре 1000 Ц 1030С в теч 2 Ц 2,5
часов. Затем медленно охлаждают в теч 8 Ц 10 часов; 7. Изоляция пластин Ц
наиболее распр способами явл оксидирование и фосфатирование, а так же
лакирование. Оксидную и фосфатную плёнку получают при отжиге. Наиболее прочная
Ц фосфатная плёнка; 8. Сборка пакета Ц состоит из набора пластин в пакет и их
скрепление. Сборку осущ в перекрышку или в стык. Сборку можно осуществить как
вручную, так и на автоматах. Для повышения коэф зап производится обжатие пакета
с усилием 20 Ц 50 кг/см^2, не нарушая изоляционный слой. Собранный пакет крепят
шпильками, болтами, скобами; 9. Контроль магнитопровода.
ТЕХНОЛОГИЯ ИЗГ ФОРМОВАННЫХ МАГНИТОПРОВОДОВ: Состоит из след операций: 1.
Приготовление порошка магн материала Ц осуществляют размолом магн материалов
(карбонильного железа, альсифера). Альсифер Ц магнитомягкий сплав содержащий
95% кремния, 55% - алюминия, остальное Ц железо; 2. Приготовление формовочной
смеси Ц порошок магнитного материала смешивают с термопластичной или
термореактивной связкой. Термопластичная связка в виде измельчённого порошка
(полистирола) или термореактивного раствора (бакелитовой смолы в спирте).
Подаются в пропорции с порошком магнитного материала в смеситель, смесь
тщательно перемешивается и подаётся на формование; 3. Формование
магнитопроводов Ц прим холодное и горячее прессование для магнитодиэлектриков с
термореактивной связкой, а магнитодиэллектрики с термопластичной связкой
проводят холодным прессованием при давлении 800 Ц 1000МПа, температуре 15 Ц 25С
и выдерживают 1 Ц 2 сек. При горячем прессовании производят нагрев формы до 180
Ц 200С. При этом усилие давления составляет 400 Ц 500МПа. Время выдержки 3 Ц 10
мин; 4. Термообработка Ц когда прим метод холодного прессования, то
отформованные магнитопроводы для поляризации помещают в печь с температурой 130
Ц 140С и выдерживают в течении 4 Ц 8 часов; 5. Пропитка магнитопроводов Ц
производят для обеспечения влагостойкости и защиты от окисления. Для этого исп
разл кампауды, кремнеорганические составы, парафин, церезин; 6. Контроль
магнитопроводов: основное достоинство магнитодиэлектриков Ц малые потери на
вихревые токи, стабильные магнитные характеристики в рабочем интервале
температур и времени.
ТИПОВОЙ ТП ИЗГ ЛЕНТОЧНЫХ МАГНИТОПРОВОД: Ленточные магнитопроводы лучше
исп магнитные св Ц ва м Ц ла. В них меньше потери на вихревые токи, чем в
пластинчатых. При изг ленточных магнитопроводов нет необходимости в крепёжных
деталях, у них меньше масса и габариты. Трудоёмкость их изготовления снижается
из Ц за автоматизации и механизации п Ц ва. Ф Ц ма ленточных магнитопровод
может быть тороидальной, квадратной и прямоугольной. Бывают разрезные и не
разрезные. Рассмотрим ТП изг ленточных магнитопроводов: 1. Контроль м Ц ла на
соответствие ТУ; 2. Ленту очищают от смазок и антикоразиционных смазок: 2.1
пропускают через ванну с растворителями (бензин, ацетон); 2.2 Пропускают через
фетровые валы; 2.3 Промывают в горячей и холодной воде; 3. Режут ленту на
требуемую ширину дисковыми ножами и сматывают в рулоны. Одновременно, удаляют
заусенцы при резке, проводят обезжиривание и наносят электроизоляционный слой 5
Ц 10мкм (исп суспензия на основе окиси Mg или двуокиси Si); 4. Сушка ленты; 5.
Навивка ленты на оправку; 6. Термическая обработка; 7. Пропитка клеем БФ4 или
лаком, для обеспечения влагостойкости; 8. Разрезание магнитопровода; 9.
Притирка стыковочных торцов (паста, её состав: электрокорунд Ц 40%; полеиновая
кислота Ц 40%; стеарин Ц 20%); 10. Контроль магнитопровода. Схема установки,
для навивки ленточных магнитопроводов:
1. Рулон обезжиренной и зачищенной ленты; 2. Ванна с суспензией для нанесения
изоляционного слоя; 3. Вентиляторы для перемешивания суспензии; 4. Катоды; 5.
Сушильная камера; 6. Навивка магнитопровода на оправку.
Тех требования к М. Контроль М: 1. К Ц кция пластинчатых М должна
обеспечивать макс использование листового мат Ц ла; 2. Обеспечивать
прямоугольность и перпендикулярность сторон пластин; ступенчатость не более
0,01мм; 3. Внутренний радиус ленточных магнитопроводов должен быть не менее
0,5мм. Для лент толщиной 0,05 Ц 1мм; 4. Формованные М должны обладать равной
толщиной стенок (разность не более 1мм); не допускается корабление и
разтрескивание; 5. Для увеличения прочности радиус закругления (фаска) должен
быть не менее 0,2мм; 6. Не рекомендуется использование пазов и отверстий в
магнитопроводах; 7. При исп резьбовых отверстий, шаг резьбы не более 1мм и
диаметр не более 3мм. Контроль магнитопроводов: Все магнитопроводы
следующим видам контроля: 1. контроль геометрических размеров Ц выполняют любым
измерительным инструментом, обеспечивающим необходимую точность; 2. Проверяют
внешний вид и маркировку осмотром, сравнивая с чертежами и образцом; 3.
Определяют магн проницаемость при помощи мостового измерителя; 4. Определяют
массу магнитопровода взвешиванием.
ХАР Ц КА ПЬЕЗОЭЛЕМЕНТОВ(ПЗ): Пьезоэлектрическими резонаторами наз
приборы, представляющие собой пьезоэлемент с нанесёнными электродами. Осн х Ц
ки ПЗ: 1. частотный диапазон; 2. резонансная частота; 3. статическая ёмкость;
4. резонансный интервал; 5. температурный коэф частоты. К ма Ц лам
пьезоэлементов относят: 1. Моно кристаллы кварца; 2. сегнетова соль; 3.
турмалин; пьезокерамика на основе титана бария. Собственная частота кристалла
зависит от его размеров и хар Ц ки материала. Подгонку основного размера
пьезоэлемента осущ операциями шлифовки, полирования и травления. Грани
пьезоэлемента должны быть параллельны или перпендикулярны. Чем меньше
обрабатываемой поверхности, тем выше добротность и стабильность частотных х Ц
к. В основе электродов исп металлические покрытия: In, Al, Ag, Au, толщиной от
0,2 до 0,5 мкм. Для улучшения прилипания исп подслой хрома. Для стабилизации св
Ц в кварцевых пьезоэлементов проводят искусственное старение воздействием
температуры.
СОСТАВ И СВ-ВА ПЛАСТМАСС
Пластмассами называют мат-лы основным компонентом которых является полимер (
искусствен. или естественная смола 35-45%) выполняющая роль связующего мат-ла,
остальных компонентов помимо полимеров в состав пластмасс входят: 1)Наполнители
в виде кварцевой древесной муки, молотой слюды, ХП волокон 35-45%
2)Катализаторы -ускорители предназначены для ускорения процесса отверждения 7%
3)Пластификаторы для улучшения пластических св-в, морозостойкости (косторовое
масло, стеарин, оклеиновая кислота до 5%) 4) Красители 3-4%.
Пластмассы делятся на 2 группы
1)Термореактивные пластмассы - которые обладают способностью под действием
тепла и давления приобретать форму и переходят в постояное твердое состояние
( к ним относ. пенопласты эфиропласты эпоксидо и селикопласты.)
2) Термопластичные пластмассы - мат-лы которые преобретают пластичность при
нагревании а при охлаждении переходят в твердое состояние которое сохроняет
свою форму только до опред. темпер. К ним относятся полистирол, полиэтилен,
полиамиды
пластмассы обладают следующими свойствами.: 1)Высокая влагостойкость
2)высокая электроизоляционность 3) Хорошая прочность и легкость 4) Химически
стойкий к различным средам 5) Хорошо обрабатывается прессованием и литьем под
давлением. Недостатки 1) имеют не большой диапазон температур от-40 до +180.
2)Обладают св-вом стареть под действием нагрузки тепла и света.
ТЕХ ТРЕБОВАНИЯ К КОНСТРУКЦИЯМ ИЗ ПЛАСТМАСС И КОНТРОЛЬ
1)Равноутолщенность стенок 2)Уклон и конусность с учетом съема детали
3)Цилиндрич-е отверстия должны быть более 1,5 мм а резьбовые >3мм 4)Для
повышения прочности деталей вводят ребра жескости.
Контроль кач-ва: 1)Контроль кач-ва сырья (проводят в заводских лабораториях
2)Контроль кач-ва деталей не допускаются трещины пористость и волокнистость
3)Проверяется эл.прочность изоляции.
ТЕХНОЛОГИЯ ИЗГОТАВЛЕНИЯ ИЗДЕЛИЙ ИЗ КЕРАМЕКИ
Керамика- твердый плотный мат-л сложной многофазной системы полученый
спеканием измельченных компонентов исходными компонентами являются: глина,
кварцевый песок, мрамор, мел, глинозем, окислы метана. Изделия из керамики
широко применяются в РЭП за счет термостойкости max прочности отсутствия
старения химич. стойкость большой диопазон температур
-200- +200. Из керамических мат-лов изготавливают основания конденсаторов,
какрасы катушек, платы, микросхемы и микромодули, корпуса микросхем и др. РЭ.
Св-во исходного технолог. сырья(шликера)для изготовления деталей
характеризуется усадкой, текучестью, пластичностью. Технология изготовления
состоит из след. этапов: 1)Химический анализ и подготовка исходного материала
(отчистка и промывка), 2 Полная очистка и смешивание компонентов(превращение
в парашки компонентов и убирание металлических примесей в магнитном
сиппарировании) 3) Формовка заготовок Формирование сухим прессованием,
Выдавливание через мундштук, горячие литьё под давлением, формирование в
гипсовых формах. 4)механич-я обработка не обожженных заготовок. 5)Сушка и
пропитка заготовок сушат при темпер. 90-100 град. , пропитывают парафином,
стеарином при этом заготовку нагревают при 70-80 и погружают на 2-4 часа в
парафин или стеарин. 6) Обжиг предварительный при 800-1000 для выгорания всех
органических веществ и растворов, окончательное спекание при 1200-1750.
7)Механическая обработка шлифовка, разрезка, сверление. 8) Контроль кач-ва
изделия.
КЛАССИФИКАЦИЯ ПП:
ПП-это конструкции которые состоят из плоских проводников нанесеных на
изоляционное основание и обеспечивающих соединение эл-тов эл. схемы.
Приминение печатного монтажа позволило увеличить плотность монтажных
соединений обеспечить гарантируемую стабильность и повторяемость эл. хар-к
обеспеч. механическую стойкость и климатические воздействия. Возможность
автоматизации монтажносборочных и регулированных работ, снижение трудоемкости
материалоемкости и себестоимости. Недостатки: ограниченая ремонтопригодность
и сложные внесения изменений в конструкцию. В зависимости от числа нанесеного
проводника печатных слоев ПП разделяются: 1)Одностороние ПП- имеющие рисунок
с одной стороны с метализацией и без неё. 2) Двухсторонние ПП= имеющие
рисунок с двух сторон эл. связь слоев осущ-ся с помощью переходных и
монтажных отверстий,а эл-ты могут находится с обеих сторон. 3)Многослойные
ПП-состоят из чередующихся слоев изолюционного мат-ла и проводящего рисунка
ПП. Эл. связь осущ-ся между слоями при помощи штифтов, пистонов, упругих эл-
тов которые соединяются с контактными площадками. Для них характерны высокая
плотность монтажа, лучшая теплоотдача высокая помехоустойчивость.
Недостатки: Высокая трудоемкость изготавления и невозможность внесения
изменений. 4)Гибкие ПП-выполнены как ОПП или ДПП на элачтичном основании
толщиной 0,1-0,5 мм, они приминяются когда платы при эксплоатации
подвергаются изгибам. 5)Проводные ПП-представляю собой диэлектрическое
основание на котор выполняется печатный или проводной монтаж такие платы
приминяются на этапе макетирования для создания опытных образцов и как
переходных плат.
МЕТОДЫ ИЗГОТАВЛЕНИЯ ПП.
Они разделяются на 2 группы.
1)Субтрактивный-в кач-ве основания для ПП используют фольгированые диэлектрики
на которых наносится проводящий рисунок путем удоления фольги.
2)Адитивный-основан на осождении токопроводящего рисунка на диэлектрическое
основание на котором предварительно наносят рисунок металических красок. Методы
изготавления делятся на 1)Химический метод-прикотором производится
вытравливание незачищеных уч-ков фольги без метализации отверстий примоняется
для изготавления ОПП. 2)Эл.хим. метод- на изоляционное основание
химикогалльваническим способом проводят осаждение токопроводящих проводников с
одновременной метализацией отверстий. 3)Комбинированный-заключается в получении
проводников путем травления фольгированных диэлектриков, а зл.хим. сплсобом
проводят метализацию отверстий. Контактные площадки-метализированный
участок вокруг монтажного отверстия или пплощадки. Монтажное отверстие
-в ПП предназначена для закрепления выводов навесных эл-тов. Технологическое
отверстие- отверстие предназначеное для закрепления ПП при выполнении тех.
операций. Печатный узел- ПП с нанесеными эл-тами и другими деталями
прошедшая все стадии изготавления. Координатная сетка-Предназначена для
разметки печатного монтажа и состоит из взаомо перпендикулярных линий с шагом
1,25-2,5 мм. центры всех отверстий на ПП должны распологаться в узлах
координатной сетки. Фото шаблон- графическое позитивное или негативное
изображение рисунка печатного монтажа выполненое в натуральной вел-не на
светочувствительном основании. Переходные отверстия-отверстия
соединяющие 2 слоя метализации. Фото резист- светочувствительный
материал предназначен для защитного покрытия ПП бывает жидкий и пленочный.
ОСНОВНЫЕ ТРЕБОВАНИЯ К ПП.
1)ПП выполняют любой формы мах размер не более 470мм. 2)шаг сетки 1,25-2,5
мм.3)проводящий рисунок должен быть четким с ровными краями без вздутин и
отслоений. 4)Форма и размер монтажный отверстий зависит от D вывода ЭРЭ. 5) В
соответствии с ГОСТ 23751-86 установлено 5 классов плотности монтажа ПП.
Допускоющий ширину проводников и рвсстояние между ними 0,75мм 0,45 мм 0,25мм
0,15мм 0,1мм. 6)Разрывы не допускаются. 7)Печатные проводники рекамендуется
выполнять одинаковой ширины на всем их протяжении 8) Прочность сцепления
проводника с основанием должна обеспечить нормальную работу в течении
заданого времени.
МЕТОДЫ ФОРМИРОВАНИЯ РИСУНКА ПП.
1)Сеткографический метод основан на нанесении защитного слоя краски через
сетчатый трафарет на котором рисунок ПП представлен ячейками сетки трафореты
изготавливают из нержавейки и нейлона нанесение осуществляют с помощью
лопаточки ракеля применяют щелочно смываемые защитные краски точность
выполнения рисунка +-0,2 2) Метод офсетной печати форма печатного рисунка
осущ-ся накатыванием валика трафоретной краски с последующим травлением
непрокрашеных мест точность рисунка +-0,2 3) Фото химический метод
заключается в нанесении на поверхность ПП специального светочувствительного
мат-ла-фоторезиста. Через фотошаблон освещают изображение ПП на фоторезист
места которые не подвержены излучению удаляются а остальные облуживаются и
промывают точность +-0,05.
МАТЕРИАЛЫ ДЛЯ ИЗГОТАВЛЕНИЯ ПП.
В кач-ве основания ПП применяются слоистые диэлектрики с высокими эл.
изоляциоными св-вами, имеющие достаточно мах прочность и стабильность при
воздействии агресивных сред кроме того обладают хорошей адгезией к
токопроводящему слою. В кач-ве основы слоистых диэлектриков используют
эл.изоляционую бумагу стеклоткань которая пропитывается фенольной или
фенольно-эпоксидной смолой с последующим пресованием при давлении 5-15 МПа.
Для ПП приминяется ГФ 1-35- Гетинакс фольгированый односторонний 35 мкм. ГФ
2-50- двухсторонний 50 мкм. ГФО 2-50 огнестойкий 50 мкм. СФ1-35
Стеклотекстолит фольгированный односторонний 35 мкм. СФ2-50 двухсторонний 50
мкм СФО огнестойкий 2х сторонний 50 мкм.Для метализации приминяется красно-
медная фольга толщиной 18-35,50,70мкм, микронеровности составляют 0,4 мкм Мри
изготавлении МПП в кач-ве основания применяют керамику фольгированный
гетинакс и стеклотексталит, в кач-ве изоляции приминяют прокладочную
стеклолакоткань СП1-0,025- Стеклолакоткань прокладочная 0,025 мкм СТП1-0,06-
травящаяся толщиной 0,06 мкм. Фоторезисты используются на основе
поливенилового спирта жидкий фоторезист ПСВ. Приминяется сухой пленочный
фоторезист СПФ он более технологичнее и выпускается с толщиной 20,40,60 мкм.
ПОДГОТОВИТЕЛЬНЫЕ ОПЕРАЦИИ ПРИ ПР-ВЕ ПП.
Подготовительные операции предназначены обеспечить получение качественного
печатного монтажа они включают 1)Подготовка поверхности ПП состоит в отчистки
консервирующих мат-лов, покрытий окислов, жировых пятен отчистку выполняют
гидрообразивной обработкой это обеспечивает тщательную промывку ПП. Также
проводят химическую промывку удалением окислой пленки в 10% растворе соляной
кислоты. 2)Протравливание диэлектрика операцию выполеяют в смесях 5к1 серной
и плавиковая кислотах при t+50-60 для придания чистоты. Скорость травления
составляет 40-80мкм в мин. после обработки платы нейтрализуют в р-ре щелочи и
промывают водой. 3) Сембилизация создание на поверхности диэлектрика поенки
2х валентного олова которая в последствии увеличивает метализацию меди. 4)
Упаковка ПП Упаковку проводят на автоматическом оборудовании со скоростью
250-500 шт/час между слоями прокладывают полиэтиленовую пленку.
ТЕХ.ПРОЦЕСС ИЗГОТАВЛЕНИЯ 2х СТОРОННИХ ПП.
1) Резка заготовок,Пробивка или сверлене тех. отверстий. 2)Подготовка
поверхности фольги отчистка,обезжиревание. 3) Нанесение фоторезиста жидкий
фоторезист наносят центрифугированием окунанием поливом 4) Экспонирование
рисунка схемы освещение фотошаблона на фоторезист. 5)Проявление и
дкблированние рисунка 6)Сверление переходных и монтажных отверстий 7)
Сенбилизация отверстий 8)Электролитическое меднение отверстий 9)Удаление фото
резиста 10)Травление меди в незащищщенных местах 11)Маркировка ПП 12)
Контроль- проверка чертежа пров. R,проверяют кач-во проводников 13)Упаковка.
М Ц лы прим для изг обмоток: Основными м Ц лами явл проволоки с
изоляционным покрытием, медные провода с эмалевой изоляцией и аллюм провода.
ПЭЛ Ц провод медный, эмалированный, лакостойкий. T = -60 - +140 С. ПЭВ1, ПЭВ2 Ц
провода с однослойной и 2 Цх слойной эмалевой изоляцией. T(ПЭВ1) = -60 - +110С;
Т(ПЭВ2) - -60 +140С. ПЭЛШО, ПЭЛШКО Ц эмалированные провода с дополнительной
шёлковой и шёлково Ц капроновой изоляцией, с темп Ц60 - +105С. ПЭВТЛ2 Ц провода
с полиуретановой 2 изоляцией, обладают повышенной нагревостойкостью. Т = -60 -
+200С. Обмоточные провода прим диаметром 0,05 Ц 2,5мм. Провода из м Ц ла с
высоким удельным сопротивлением прим дял переменных резисторов, такие, как
нихром, константан и манганин.
Каркасы обмоток и требования к ним: Каркас Ц часть катушки, предназнач
для размещ обмоток. Бывают в виде гильз прямоугольной или круглой формы,
ребристые, секционные каркасы, тороидальные. Материалами каркасов являются:
пластмассы, гетинакс и стеклотекстолит, пресс материал АГ Ц 4, кабельная
бумага, склеенная в несколько слоёв, керамич каркасы, алюминиевые сплавы.
Требования, предъявл к каркасам: 1. Высокая мех и эл прочность; 2. Высокие
диэлектрич св-ва; 3. Устойчивость воздействия температуры и влажности; 4.
Удобство заделки выводов и простота обмотки; 5. Точность в изготовлении и
высокая чистота поверхности.
Виды обмоток и треб к ним: По тех признаку, обмотки делятся на 3 класса:
1. Открытые Ц получают наматыванием провода на вращающийся каркас вокруг
продольной оси и перемещающийся вдоль оси для получения необходимого шага
намотки; 2. Кольцевые Ц образуются при наматывании провода вокруг поперечной
оси каркасса, которая имеет форму кольца или полукольца, или вращается вокруг
своей оси для обеспечения шага намотки; 3. Пазовые Ц получаются при наматывании
витков провода в пазы каркаса. Режим наматывания обмоток х Ц ся след
показателями: 1. Скорость укладки провода; 2 шаг намотки; 3. Натяжение провода!
Основные треб к обмоткам: 1. Точность эл параметров: активного R,
индуктивности, ёмкости, прочности изоляции; 2. точность геом размеров: шаг
раскладки провода, линейные размеры и формы; 3. Треб к воздействующим Ф Ц рам:
влагостойкость, теплоустойчивость, виброустойчивость и вибропрочность, и
стойкость к воздействию внешних полей
ТП намотки катушек тр Ц ра: 1. подготовка исходных материалов: а)
рубка, зачистка, заделка концов монтажных проводов для выводов и отводов; б)
заготовка ленточных электроизоляц мат-лов; в) подготовка изоляционных трубок
для изолирования мест паек; г) приготовление пропиточного состава лака
компаунда; д) подготовка вспомогательных материалов (припой, флюс); 2.
подготовка каркаса к наматыванию: изолирование каркаса лаками или кабельной
бумагой. Контроль геом размеров; 3. Наматывание: а) настройка станка; б)
установка каркаса обмотки на станке; в) закрепление начала обмотки; г)
наматывание на каркас. Намотку ведут рядами и после каждого ряда прокладывают
слой изоляции. Закрепление вывода обмотки. 4. Соединение и заделка выводов.
Зачистка концов, пайка выводов, промывка мест паек и покрытие лаком или
изоляцией. Выводы на обмотке закрепляют нитками и пропускают через отверстие
щеки каркаса. Обмотку оборачивают 2-мя слоями кабельной бумаги. 5. Контроль: а)
проверяют закрепление выводов; б) проверяют отсутствие обрывов и
короткозамкнутых витков; в) поверяют на соответствие чертежи. 6. Пропитка
обмотки лаками Ц проводят под давлением на ультразвуковых установках; 7. Сушка
до полной полимеризации лаков; 8. контроль и испытание обмоток: а) проверка
геом размеров б) проверка внешнего вида на отсутствие трещин и вздутий в)
контроль электрич сопротивления, эл прочности изоляции, сопротивления изоляции
г) выполняют отметку в паспорте и передают на сборку.
Содержание!
Назначение и треб к ТПП
Особенность проектирования ТП при автоматизации ТПП
Цели и этапы автоматизации пр Ц ва
Ср Ц ва автоматизации и механизации
ТП и его составные части
Основное и вспом пр Ц во
Содержание работ ТПП
Виды и типы пр Ц водств
Автоматизация ТПП
Выбор оборудования и оснастки
Технология, произв пр Ц сс, его структура
Состав и м Ц лы пластинчатых магнитопроводов
Х Ц ка пьезоэлементов
Состав и св Ц ва пластмасс
Тех треб к констр из пластмасс и контроль
Технология изг изделий из керамики
Классификация печатн плат(п/п)
Методы изг п/п
Осн треб к п/п
Технология изг пластинчатых магн проводов
Технология изг формованных магнитопроводов
Типовой ТП изг ленточных магнитопр
Тех треб к магнпров. Контроль
Методы формирования рисунка п/п
М Ц лы для изг п/п
Подготовит операции при пр Ц ве п/п
Тех пр Ц сс изг 2Цх сторонних п/п
М Ц лы для изг обмоток
Каркасы обмоток и треб к ним
Тп намотки катушек трансформатора
