Лекция: Узлы функциональной электроники
Введение
Устройства функциональной электроники Ц это устройства, которые работают на
различных физических явлениях, работа связана с использованием динамических
неоднородностей ( временные дефекты в однородном твердом теле ). Их
функционирование описывается уравнениями математической физики.
Любая ЭВС состоит из элементной базы: ИС, устройства функциональной
электроники и электрорадиоэлементы.
Электрорадиоэлементы используются давно и подразделяются на:
ü активные ( п/п приборы и электровакуумные );
ü пассивные:
ü общего применения ( резисторы, конденсаторы и пр.)
ü СВЧ устройства ( элементы, размеры которых соизмеримы с длинной
волны обрабатываемого сигнала).
Соединители и коммутационные устройства
Соединители Ц это устройства, предназначенные для механического соединения
/разъединения электрических цепей в обесточенном состоянии.
Коммутационные устройства Ц это устройства, предназначенные для
периодического замыкания/размыкания цепей под током.
Соединитель образует разъемное, контактное соединение. Существуют неразъемные
соединения Ц паяные, сварные и пр.
Коммутационные устройства могут быть с ручным или электрическим управлением.
Коммутационные устройства делятся на:
ü контактные Ц используют механическое соприкосновение двух
контактных деталей;
ü бесконтактные Ц осуществляют коммутацию без механического
соединения/разъединения.
Теория электрического контакта
В контактном устройстве протекает ряд сопутствующих явлений, кроме
электрической проводимости.
После разреза
сопротивление проводника увеличивается на некоторое переходное сопротивление (R
пер ) Ц одна из основных характеристик контакта ( чем меньше, тем лучше ).
Появление переходного сопротивления объясняется ( Rпер ):
1. Как бы чисто мы не обрабатывали разрез, на нем всегда существуют микро
шероховатость, из-за этого проводник соединяется не по всей поверхности
поперечного сечения:
Sреал.>Sперв.
Площадь контакта меньше реальной площади поперечного сечения.
2. На поверхностях контактирующих деталей появляются пленки. Причины их
возникновения:
ü атомарный кислород оседает, образуя пленку;
ü за счет соединения O2 и металла Ц окисные пленки;
Существуют пассивирующие и рыхлые пленки. Рыхлые пленки могут существенно влиять
на Rпер.. Чем больше температура, тем больше скорость роста пленки,
но при достижении некоторой температуры пленка разрушается.
серебро ..... t пл.=150