Лекция: Узлы функциональной электроники

Введение

Устройства функциональной электроники Ц это устройства, которые работают на различных физических явлениях, работа связана с использованием динамических неоднородностей ( временные дефекты в однородном твердом теле ). Их функционирование описывается уравнениями математической физики. Любая ЭВС состоит из элементной базы: ИС, устройства функциональной электроники и электрорадиоэлементы. Электрорадиоэлементы используются давно и подразделяются на: ü активные ( п/п приборы и электровакуумные ); ü пассивные: ü общего применения ( резисторы, конденсаторы и пр.) ü СВЧ устройства ( элементы, размеры которых соизмеримы с длинной волны обрабатываемого сигнала).

Соединители и коммутационные устройства

Соединители Ц это устройства, предназначенные для механического соединения /разъединения электрических цепей в обесточенном состоянии. Коммутационные устройства Ц это устройства, предназначенные для периодического замыкания/размыкания цепей под током. Соединитель образует разъемное, контактное соединение. Существуют неразъемные соединения Ц паяные, сварные и пр. Коммутационные устройства могут быть с ручным или электрическим управлением. Коммутационные устройства делятся на: ü контактные Ц используют механическое соприкосновение двух контактных деталей; ü бесконтактные Ц осуществляют коммутацию без механического соединения/разъединения.

Теория электрического контакта

В контактном устройстве протекает ряд сопутствующих явлений, кроме электрической проводимости. После разреза сопротивление проводника увеличивается на некоторое переходное сопротивление (R пер ) Ц одна из основных характеристик контакта ( чем меньше, тем лучше ). Появление переходного сопротивления объясняется ( Rпер ): 1. Как бы чисто мы не обрабатывали разрез, на нем всегда существуют микро шероховатость, из-за этого проводник соединяется не по всей поверхности поперечного сечения: Sреал.>Sперв. Площадь контакта меньше реальной площади поперечного сечения. 2. На поверхностях контактирующих деталей появляются пленки. Причины их возникновения: ü атомарный кислород оседает, образуя пленку; ü за счет соединения O2 и металла Ц окисные пленки; Существуют пассивирующие и рыхлые пленки. Рыхлые пленки могут существенно влиять на Rпер.. Чем больше температура, тем больше скорость роста пленки, но при достижении некоторой температуры пленка разрушается. серебро ..... t пл.=150